Подписаться  на наше издание быстро и дешевле чем где-либо Вы можете прямо сейчас! Подписаться! 

 

 

Для оверклокеров и настоящих энтузиастов необходимость в выборе качественной памяти очевидна. Однако широкому кругу пользователей с первого взгляда не увидеть тех отличий, за которые приходится платить в полтора а то и два раза дороже. Что же мы получаем от так называемой оверклокерской памяти?

 

Рассмотрим два варианта использования памяти – в штатном режиме и при разгоне системы. Если система или только память работают на стандартных частотах, то модули high-end обеспечивают ей большую стабильность, поскольку они рассчитаны на более высокие частоты, напряжение и жесткий температурный режим. При этом никакого повышения производительности ожидать не стоит.

 

Иногда создается впечатление, что разработчиков больше заботит
не отвод тепла, а броский дизайн


Ну а если вы настроены на разгон системы, то покупкой только модулей сверхбыстрой памяти дело не обойдется. Так как разгоном лишь одной RAM не удастся добиться существенного прироста производительности. Но на большинстве системных плат частоты памяти и процессора находятся в прямой зависимости, и разгон возможен только в связке.


Постепенно увеличиваем частоту FSB небольшими шагами по несколько МГц (при этом одновременно растут частоты памяти и процессора). После каждого шага запускаем набор тестов для определения стабильности системы при максимальной нагрузке (например, набор программ MemTest, 3DMark и другие бенчмарки). В какой-то момент система начинает работать нестабильно, это означает, что у одного (или у обоих) разгоняемых компонентов значение частоты вышло за пределы допустимого.

 

Можно достичь максимальной частоты памяти при разгоне раньше времени, то есть когда процессор еще имеет разгонный потенциал, но из-за "оперативки" дальнейшее увеличение частот FSB невозможно. В этом случае перед разгоном устанавливаются параметры памяти, которые заведомо ниже штатных. Например, модули DDR2-800 можно перевести в режим DDR2-533.


Подвергаемые разгону модули должны иметь высокий уровень отказоустойчивости и выдерживать стресс-нагрузки, поэтому производство high-end-памяти существенно отличается от стандартного.


С производством оверклокерской памяти корреспондент PC World ознакомился на заводе немецкой компании MSC Vertriebs. Помимо специальных заказов для военной и автомобильной промышленности, там производят и модули памяти под торговой маркой CellShock. Для старших моделей используются чипы производителя Micron (самые качественные и всегда в дефиците), для менее скоростных и более дешевых – чипы производства Elpida. Старшие модели не уступают по качеству именитым брендам оверклокерской памяти.

 

ЧИП ВСЕМУ ГОЛОВА

 

В общем-то, специальные чипы для быстрой памяти не выпускаются. Производятся обычные пластины с микросхемами, которые потом тестируются и сортируются. Выявляются бракованные схемы, соответствующие стандартным требованиям, и единичные экземпляры, способные на большее. Для производства высокоскоростных модулей памяти подходят некоторые чипы, работающие на высоких частотах при высоких напряжениях. Например, на заводах Micron, где сейчас выпускаются наиболее востребованные в оверклокерской памяти чипы, высшую оценку при сортировке получают 5-10 микросхем из тысячи. Кроме способности работать на определенной частоте, чипы должны поддерживать наиболее низкие тайминги (число тактов, необходимое для выполнения различных операций).

 

С пластины, на которой "напечатаны" микросхемы,
снимаются вспомогательные слои


Микросхемы отличаются не только максимально возможной рабочей частотой, но и характеристиками на штатных частотах. Например, на 800 МГц при стандартном напряжении 1,8 В микросхемы различных производителей требуют разной силы тока, соответственно разнятся потребляемой мощностью и тепловыделением.

 

КАК ЗАПЕКАЛАСЬ RAM

 

Известные своими сверхбыстрыми модулями компании Corsair, OCZ, Geil, Patriot и другие не изготавливают чипы памяти, а покупают у производителей партии, которые прошли сортировку. Здесь чипы могут проходить дополнительные стадии отбора. После этого микросхемы памяти, чип EEPROM и мелкие электрические компоненты специальной машиной выкладываются на предварительно смазанные пастой-припоем печатные платы.

 

С точностью до микрометров чипы и конденсаторы выкладываются
на текстолитовую подложку


Затем все это запекается в духовом шкафу при температуре около 200 градусов для обычного припоя, и 250 градусов для "зеленого" припоя без свинца. Высокотемпературная обработка, помимо замыкания контактов, служит еще и дополнительным этапом отсева нестабильных схем и элементов.

 

ЧТО ТАКОЕ ТЕПЛО И КАК С ЭТИМ БОРОТЬСЯ

 

Запеченные модули проходят прошивку SPD и "одеваются" в различные радиаторы. Их форма и сложность конструкции зависят, скорее, от прихоти разработчиков, чем от необходимости. В принципе, стандартных алюминиевых обкладок по обеим сторонам модуля памяти вполне достаточно для отвода тепла – даже при повышенном напряжении и частоте, так как температура у соединения чипов и текстолитовой подложки не будет превышать 80 градусов. Однако это осуществимо только при наличии хорошего воздушного потока, проходящего через модули памяти.
Разумеется, в системах с оверклокерской памятью используются и другие скоростные компоненты, которые отличаются высоким тепловыделением. Поэтому только пассивного охлаждения в виде стандартных радиаторов часто бывает недостаточно.

 

Кремниевую пластину с чипами памяти разрезают дисковой пилой
с алмазным покрытием


Вариантов решения проблемы несколько – дополнительный вентилятор на память, будь-то самодельная конструкция или готовый комплект Corsair Dominator (капиталовложения при этом значительно возрастут). Также можно увеличить систему пассивного охлаждения за счет удлинения и нанесения на текстолит дополнительного слоя металла, или же увеличив площадь радиатора за счет надстройки на тепловых трубках. Есть и экстремальные решения, такие как радиаторы с патрубками под систему жидкостного охлаждения от OCZ.

 

На фотографии изображен чип памяти, в пластиковом корпусе
с выведенными контактами (шариками припоя)


Бояться перегрева чипов памяти не стоит – в процессе производства и отбора они выдерживают очень жесткий температурный режим. Другое дело – сопутствующие компоненты на печатной плате, особенно конденсаторы. Вероятность сбоя в работе емкостей при повышении температуры резко возрастает. Разогнанные до предела модули экстра-класса могут выйти из строя всего лишь из-за отказа одного маленького конденсатора.


В любом случае, несмотря на все ухищрения производителей, при покупке модулей памяти существует некоторая неопределенность. Есть шансы, что оверклокерские модули смогут работать только на заявленных частотах и ни на мегагерц быстрее. В то же время среди обычных модулей (на хороших чипах, разумеется) могут попасться самородки, способные работать на существенно завышенных частотах. Небольшой срез возможностей разгона модулей DDR2 мы предлагаем в тесте памяти (см. статью "Эксперементы с памятью" №4 2007).

2007.04.11
19.03.2009
В IV квартале 2008 г. украинский рынок серверов по сравнению с аналогичным периодом прошлого года сократился в денежном выражении на 34% – до $30 млн (в ценах для конечных пользователей), а за весь календарный год – более чем на 5%, до 132 млн долл.


12.03.2009
4 марта в Киеве компания Telco провела конференцию "Инновационные телекоммуникации", посвященную новым эффективным телекоммуникационным технологиям для решения задач современного бизнеса.


05.03.2009
25 февраля в Киеве компания IBM, при информационной поддержке "1С" и Canonical, провела конференцию "Как сохранить деньги в условиях кризиса?"


26.02.2009
18-19 февраля в Киеве прошел юбилейный съезд ИТ-директоров Украины. Участниками данного мероприятия стали ИТ-директора, ИТ-менеджеры, поставщики ИТ-решений из Киева, Николаева, Днепропетровска, Чернигова и других городов Украины...


19.02.2009
10 февраля в Киеве состоялась пресс-конференция, посвященная итогам деятельности компании "DiaWest – Комп’ютерний світ" в 2008 году.


12.02.2009
С 5 февраля 2009 г. в Киеве начали работу учебные курсы по использованию услуг "электронного предприятия/ учреждения" на базе сети информационно-маркетинговых центров (ИМЦ).


04.02.2009
29 января 2009 года в редакции еженедельника "Computer World/Украина" состоялось награждение победителей акции "Оформи подписку – получи приз!".


29.01.2009
22 января в Киеве компания "МУК" и представительство компании Cisco в Украине провели семинар для партнеров "Обзор продуктов и решений Cisco Small Business"

 

 
 
Copyright © 1997-2008 ИД "Комиздат".