Подписаться  на наше издание быстро и дешевле чем где-либо Вы можете прямо сейчас! Подписаться! 

 


Казалось, что с выходом Core 2 Duo требования к эффективности охлаждения значительно снизились. Но в полной мере это относится к младшим и средним моделям, работающим в штатном режиме. Однако для раскрытия частотного потенциала потребуется улучшенный отвод тепла, а появление четырехъядерных процессоров снова возродило интерес к эффективным и недорогим системам охлаждения.

 

Возросшая мощность современных процессоров заставляет обратить внимание на "небоксовые" кулеры. "Мощность" в данном случае – не отвлеченное общее понятие, а вполне конкретная техническая характеристика CPU. Чем быстрее работает процессор, тем большую мощность он потребляет. И не только потребляет, но и рассеивает. Для обеспечения устойчивой работы CPU (то есть для предотвращения перегрева) необходимо, чтобы рассеиваемая энергия как можно более эффективно передавалась в окружающую среду. Собственно, это и есть задача системы охлаждения процессора. Кроме того, далеко не последнюю роль в выборе кулера играют его эргономические характеристики, в частности уровень шума.

 

КАК УСТРОЕН КУЛЕР

 

Процессорный кулер состоит из четырех основных компонентов: радиатора, вентилятора, крепежной системы и термоинтерфейса.

 

Радиатор характеризуется типом материала, из которого он изготовлен и площадью поверхности. Последняя, в свою очередь, зависит от формы, размеров и числа ребер. Очевидно, что чем больше площадь поверхности радиатора, тем лучше он будет рассеивать тепло. Понятно также, что медный радиатор будет эффективнее алюминиевого, поскольку теплопроводность меди лучше.

 

Вентилятор создает поток воздуха, который должен охлаждать радиатор. Чем больше диаметр, число лопастей и скорость вращения вентилятора, тем эффективнее будет работа кулера в целом. Однако не все так просто, ибо при увеличении перечисленных параметров возрастает и акустический шум, издаваемый устройством.

Крепежная система должна прижимать кулер к процессору с как можно большим усилием и, желательно, обеспечивать возможность простого монтажа и демонтажа кулера.

Термоинтерфейс – это среда, которая обеспечивает непосредственный обмен энергией между процессором и радиатором. И если когда-то можно было обойтись и без него (достаточно было простого контакта), то сейчас практически все кулеры снабжаются или термопастой, или какой-либо термоподложкой.

ВОКРУГ СОКЕТА

С увеличением тепловыделения и энергопотребления процессоров растет нагрузка и на силовые элементы материнских плат, которые окружают процессорный разъем. Следствием этого является повышенный нагрев самих элементов – а значит, большая вероятность выхода из строя. Учитывая данный факт, производители материнских плат стали оснащать радиаторами такие "проблемные" участки. А некоторые модели даже снабжаются воздуховодами с дополнительными вентиляторами, работающими на вытяжку.

Производители систем охлаждения также не оставили в стороне данный факт и, в свою очередь, направляют усилия инженерно-конструкторских отделов в данном набоксовый кулер Intel для процессоров под Socket LGA775 или модели Zalman серии 7700.

НОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИ

Набирает оборотов гонка по созданию как можно более эффективных устройств охлаждения процессоров. Применяются как простые приемы (увеличение скоростей вращения вентиляторов, создание более крупногабаритных и тяжелых радиаторов), так и более изощренные технически (внедрение в конструкцию тепловых трубок и применение турбин). Все эти улучшения появились и развиваются как следствие значительного повышения тепловыделения центральных процессоров.

ТЕПЛОВАЯ ТРУБКА (HEAT PIPE)

Тепловой трубкой (в некоторых источниках встречается термин "теплопроводящая") называется система, в которой происходит направленный перенос тепловой энергии. Heat Pipe представляет собой полую медную трубку, которая в вакуумной среде заполняется жидкостью и запаивается с обеих сторон. При нагревании жидкость, находящаяся внутри трубки, переходит в газообразное состояние, и пары ее перемещаются в более холодную часть трубки, где отдают тепло в окружающую среду (или радиатору) и конденсируются. Конденсат стекает в горячую часть тепловой трубки – и цикл повторяется заново.

Внутри теплопроводящая трубка обычно имеет пористую структуру. В последнее время тепловые трубки используются в кулерах для ноутбуков, в системах охлаждения для видеокарт и центральных процессоров.

Heat Pipe является более эффективным решением, чем медный цилиндр такого же диаметра, потому как обеспечивает более быстрый перенос тепла из одного конца в другой.

КАК МЫ ТЕСТИРОВАЛИ

Испытания кулеров проводились на стенде следующей конфигурации:

  • материнская плата – Intel D915GUX;
  • процессор – Intel Pentium 4 560 (3,6 ГГц);
  • системный HDD – Samsung 160 Гб (HD160JJ);
  • оперативная память – 2х512 Мб Transcend DDR2 533;
  • оптический привод – Samsung SH-W162C.

После включения компьютера минут десять-пятнадцать выжидали, пока не установится стабильная температура, после чего фиксировали ее для состояния покоя. В качестве "подогревалки" использовалась утилита CPU Burn и тест CPU Test из пакета 3DMark05. После чего снимались показания температуры для режима загрузки.

 

Thermaltake Beetle

 

Внешне кулер Thermaltake Beetle выглядит довольно необычно. Радиатор и практически весь кулер заключены в пластиковый кожух, который по форме очень напоминает авиационную турбину. Пластиковая оболочка почти прозрачная и сквозь нее просматриваются ребра радиатора.

Конструкция Thermaltake Beetle такова, что за счет кожуха весь радиатор хорошо продувается установленным спереди вентилятором. Но при этом уровень шума довольно существенный даже на минимальных оборотах вентилятора.

Кулер красиво будет смотреться в моддерских системах, поскольку имеет двойную подсветку пластикового кожуха (спереди размещен трехцветный светодиод, который автоматически меняет цвет свечения, а по бокам – два белых). Также к достоинствам этой модели можно отнести неплохо продуманное крепление.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

  • Процессорный разъем: Socket AM2, 754, 939, 940, LGA775
  • Размеры: 80х75х127 мм
  • Вес: 581 г
  • Скорость вращения вентилятора: 1600-4300 об/мин
  • Уровень шума: 20-44,5 дБ
  • Цена: $43

ОЦЕНКА: 9,2/10

 

Thermaltake Sonic Tower

 

Данная система охлаждения представляет собой крупный, и в то же время довольно легкий радиатор массой менее 700 г с использованием тепловых трубок. В ней сочетаются умеренные размеры с большой площадью поверхности для охлаждения. Кулер не имеет своего вентилятора и предназначен для установки в корпуса с хорошим продувом околопроцессорной зоны. То есть Thermaltake Sonic Tower может функционировать в полностью пассивном режиме. Впрочем, есть возможность подсоединить опциональный 120-мм вентилятор. В комплект поставки входит соответствующее крепление, но сам вентилятор отсутствует.

Так как испытания проводились на стенде, не помещенном в корпус, то тестирование этой системы производилось в комплекте с 120-мм вентилятором.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

  • Процессорный разъем: Socket AM2, 754, 939, 940, 478, LGA775
  • Размеры: 112х112х150 мм
  • Вес: 692 г
  • Скорость вращения вентилятора: 1300-3500 об/мин
  • Уровень шума: 25,5-45 дБ
  • Цена: $35

ОЦЕНКА: 9,1/10

 

Gigabyte G-Power Pro

 

Основанием этой системы охлаждения служит никелированная медная пластина, тепло от которой отводят четыре тепловодные трубки. Ребра радиатора тонкие и не очень широкие, но их довольно много. Обдувает всю конструкцию большой 110-милиметровый вентилятор, который крепится сверху. Стоит также отметить, что благодаря тому, что радиатор висит над гнездом процессора на высоте около пяти сантиметров, этот кулер очень хорошо охлаждает околосокетные элементы.

Система ручного изменения скорости состоит из регулятора оборотов (он предназначен для установки в свободный 3" отсек на лицевой панели корпуса) и контроллера для управления вентилятором, который представляет собой небольшую коробочку. С одной стороны к ней подключается кабель, идущий к коннектору на материнской плате, а с другой стороны – два разъема для подключения кулера и регулятора оборотов.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

  • Процессорный разъем: Socket AM2, 754, 939, 940, 462, 478, LGA775
  • Размеры: 110х110х25 мм
  • Вес: 430 г
  • Скорость вращения вентилятора: 1700-3200 об/мин
  • Уровень шума: 21,3-40,1 дБ
  • Цена: $30

ОЦЕНКА: 8,2/10

 

Zalman Fatal1ty FS-C77

 

Этот кулер эксплуатирует популярный в среде производителей комплектующих бренд "Fatal1ty", принадлежащий экшен-игроку Джонатану Венделу (Johnathan Wendel). Модель довольно большая, и не на каждой материнской плате может оказаться достаточно места для его установки. Зато воздушный поток от лопастей вентилятора будет охлаждать не только центральный процессор, но и все, что находится поблизости (северный мост, планки памяти, видеокарту, транзисторы стабилизаторов питания).

Кулер довольно хорошо отводит тепло от CPU, но при этом имеет довольно большой вес – 918 г. Спецификации на материнские платы Socket 775 и AMD Socket 754/939/940 ограничивают максимальный вес охлаждающей конструкции 450 граммами. Поэтому Zalman предупреждает, что он не несет ответственности, если при перемещении системного блока с более тяжелым кулером у вас что-то отломается.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

  • Процессорный разъем: Socket AM2, 754, 939, 940, 478, LGA775
  • Размеры: 136х136х67 мм
  • Вес: 918 г
  • Скорость вращения вентилятора: 1000-2400 об/мин
  • Уровень шума: 22,7-42,5 дБ
  • Цена: $49

ОЦЕНКА: 7,5/10

 

Технические характеристики и результаты тестирования

 

 

* - по данным изготовителя
** - опциональный вентилятор
*** - опциональный переходник LGA 775

 


Никто не сомневался в том, что все участники тестирования покажут результат лучше, чем боксовый кулер. Даже на минимальных оборотах тестируемые модели прекрасно справлялись с охлаждением процессора. Лучшие результаты показали Thermaltake Sonic Tower и Thermaltake Beetle. Но при этом Sonic Tower оказался менее шумным. Кроме того, если установить данную модель в корпус с хорошим продувом околопроцессорной зоны, опциональный вентилятор этой системы охлаждения можно и не использовать. Кулер Thermaltake Sonic Tower заслуженно получает награду "Выбор редакции".

Лучшее соотношение цена/качество имеет Gigabyte G-Power Pro. Эта система охлаждения имеет самую низкую цену среди всех представленных в тестировании кулеров, и при этом по эффективности охлаждения находится на третьем месте после двух представителей Thermaltake. Кроме того, данная модель еще обдувает элементы вокруг сокета. Поэтому Gigabyte G-Power Pro заслуженно удостаивается награды "Лучшая покупка".

2007.05.03
19.03.2009
В IV квартале 2008 г. украинский рынок серверов по сравнению с аналогичным периодом прошлого года сократился в денежном выражении на 34% – до $30 млн (в ценах для конечных пользователей), а за весь календарный год – более чем на 5%, до 132 млн долл.


12.03.2009
4 марта в Киеве компания Telco провела конференцию "Инновационные телекоммуникации", посвященную новым эффективным телекоммуникационным технологиям для решения задач современного бизнеса.


05.03.2009
25 февраля в Киеве компания IBM, при информационной поддержке "1С" и Canonical, провела конференцию "Как сохранить деньги в условиях кризиса?"


26.02.2009
18-19 февраля в Киеве прошел юбилейный съезд ИТ-директоров Украины. Участниками данного мероприятия стали ИТ-директора, ИТ-менеджеры, поставщики ИТ-решений из Киева, Николаева, Днепропетровска, Чернигова и других городов Украины...


19.02.2009
10 февраля в Киеве состоялась пресс-конференция, посвященная итогам деятельности компании "DiaWest – Комп’ютерний світ" в 2008 году.


12.02.2009
С 5 февраля 2009 г. в Киеве начали работу учебные курсы по использованию услуг "электронного предприятия/ учреждения" на базе сети информационно-маркетинговых центров (ИМЦ).


04.02.2009
29 января 2009 года в редакции еженедельника "Computer World/Украина" состоялось награждение победителей акции "Оформи подписку – получи приз!".


29.01.2009
22 января в Киеве компания "МУК" и представительство компании Cisco в Украине провели семинар для партнеров "Обзор продуктов и решений Cisco Small Business"

 

 
 
Copyright © 1997-2008 ИД "Комиздат".